Soluzioni innovative per circuiti stampati multistrato

Ermes produce circuiti stampati di ogni genere: monofaccia in FR4, alluminio (IMS) e kapton, doppiafaccia e multistrato rigidi e rigido flessibili, PCB ibridi, PCB in Polyimide con una grande varietà di materiali (FR4 normal, mid e HTG, kapton con adesivo e senza adesivo, IMS, Rogers, Arlon, Polyimide) e tecnologie (fori ciechi con laminazione sequenziale o profondità controllata, fori interrati, Plasma Desmearing, foratura laser, Via in Pad, Press Fit, Impedenza controllata) rivolgendosi in particolar modo a quelle aziende che ricercano un’elevata professionalità, un buon livello tecnologico e tempi di consegna competitivi sia per le prototipazioni che per le medie serie. Il coordinamento delle fasi operative è garantito da un team caratterizzato dalla professionalità individuale di ogni membro e dall’intesa lavorativa che gli addetti hanno rafforzato negli anni.

Ermes S.r.l. è il partner ideale per tutte le aziende che necessitano di circuiti stampati multistrato. L’azienda di San Benigno Canavese, con oltre vent’anni di esperienza nel settore, è in grado di realizzare circuiti di ogni genere e per tutte le applicazioni: la produzione comprende circuiti monofaccia in FR4, alluminio (IMS) e kapton, doppiafaccia e multistrato rigidi e rigido-flessibili, PCB ibridi e PCB in Polyimide utilizzando una grande varietà di materiali e tecnologie tra le più recenti a disposizione.

Prodotti e applicazioni

Capability

Ermes, S.r.l. affida la produzione dei suoi circuiti stampati a un team tecnico affiatato e multidisciplinare, che ha alle spalle una grande esperienza maturata nel settore.

Per garantire alla clientela prodotti di qualità, l’azienda di San Benigno Canavese, collabora sia con i clienti che con i fornitori per poter sviluppare nuove tecnologie individuando le soluzioni tecniche più innovative.

Questo le permette di porsi come un partner affidabile capace di fornire prodotti altamente personalizzati e all’avanguardia.

PCB Capability Standard Advanced
Maximum number of layers

16

32
Maximum Board dimension 400x500mm 560x610mm (530x900mm with Flash gold)
PCB dimension tolerance Scoring -/+ 0,20mm Scoring -/+ 0,20mm
Milling -/+ 0,15mm Milling -/+ 0,10mm
Maximum Board thickness 3,2mm 6,0mm
Minimum Board thickness 0,30mm 0,20mm
Thickness tolerance -/+ 0,10mm thickness <1,0mm -/+ 0,10mm thickness <1,0mm
-/+ 0,10mm thickness >1,0mm -/+ 0,10mm thickness >1,0mm
Minimum core thickness 0,10mm 0,05mm
Base Copper thickness 17-35-70-105 μm 12-17-35-70-105-140-210
Min finished Machanical hole size 0,20mm 0,15mm
Min finished Laser hole size (for blind holes) 0,10mm 0,10mm
Outer layer trace/spacing 0,10/0,10mm 0,075/0,075mm
Inner layer trace/spacing 0,10/0,10mm 0,075/0,075mm
PTH tolerance 0,10/-0,10mm 0,05/0,05mm (Press Fit)
NPTH tolerance  0,10/-0,0mm 0,05/0,0mm
Controlled Impedance tolerance -/+ 5ohm(<50ohm), -/+ 10%(≥50ohm)  -/+ 5ohm(<50ohm), -/+ 10%(≥50ohm)

1 LAYER

Core in Alluminio  3.2mm
Passivazione

8 LAYER

Impedenza controllata
Solder Verde + Giallo
Argento Chimico

8 LAYER

4 Forature a Profondità Controllata
Solder Blu
Oro Chimico

6 LAYER

2 Forature Laser
Rogers 4350+ FR4 TG180
Oro Chimico

6 LAYER

Pad di saldatura su flessibile
Oro Chimico

8 LAYER

FR4 TG180
Oro Chimico

Richiesta informazioni e preventivi

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