Soluzioni innovative per circuiti stampati multistrato
Ermes produce circuiti stampati di ogni genere: monofaccia in FR4, alluminio (IMS) e kapton, doppiafaccia e multistrato rigidi e rigido flessibili, PCB ibridi, PCB in Polyimide con una grande varietà di materiali (FR4 normal, mid e HTG, kapton con adesivo e senza adesivo, IMS, Rogers, Arlon, Polyimide) e tecnologie (fori ciechi con laminazione sequenziale o profondità controllata, fori interrati, Plasma Desmearing, foratura laser, Via in Pad, Press Fit, Impedenza controllata) rivolgendosi in particolar modo a quelle aziende che ricercano un’elevata professionalità, un buon livello tecnologico e tempi di consegna competitivi sia per le prototipazioni che per le medie serie. Il coordinamento delle fasi operative è garantito da un team caratterizzato dalla professionalità individuale di ogni membro e dall’intesa lavorativa che gli addetti hanno rafforzato negli anni.
Ermes S.r.l. è il partner ideale per tutte le aziende che necessitano di circuiti stampati multistrato. L’azienda di San Benigno Canavese, con oltre vent’anni di esperienza nel settore, è in grado di realizzare circuiti di ogni genere e per tutte le applicazioni: la produzione comprende circuiti monofaccia in FR4, alluminio (IMS) e kapton, doppiafaccia e multistrato rigidi e rigido-flessibili, PCB ibridi e PCB in Polyimide utilizzando una grande varietà di materiali e tecnologie tra le più recenti a disposizione.
Prodotti e applicazioni
Capability
Ermes, S.r.l. affida la produzione dei suoi circuiti stampati a un team tecnico affiatato e multidisciplinare, che ha alle spalle una grande esperienza maturata nel settore.
Per garantire alla clientela prodotti di qualità, l’azienda di San Benigno Canavese, collabora sia con i clienti che con i fornitori per poter sviluppare nuove tecnologie individuando le soluzioni tecniche più innovative.
Questo le permette di porsi come un partner affidabile capace di fornire prodotti altamente personalizzati e all’avanguardia.
PCB Capability | Standard | Advanced |
---|---|---|
Maximum number of layers |
16 |
32 |
Maximum Board dimension | 400x500mm | 560x610mm (530x900mm with Flash gold) |
PCB dimension tolerance | Scoring -/+ 0,20mm | Scoring -/+ 0,20mm |
Milling -/+ 0,15mm | Milling -/+ 0,10mm | |
Maximum Board thickness | 3,2mm | 6,0mm |
Minimum Board thickness | 0,30mm | 0,20mm |
Thickness tolerance | -/+ 0,10mm thickness <1,0mm | -/+ 0,10mm thickness <1,0mm |
-/+ 0,10mm thickness >1,0mm | -/+ 0,10mm thickness >1,0mm | |
Minimum core thickness | 0,10mm | 0,05mm |
Base Copper thickness | 17-35-70-105 μm | 12-17-35-70-105-140-210 |
Min finished Machanical hole size | 0,20mm | 0,15mm |
Min finished Laser hole size (for blind holes) | 0,10mm | 0,10mm |
Outer layer trace/spacing | 0,10/0,10mm | 0,075/0,075mm |
Inner layer trace/spacing | 0,10/0,10mm | 0,075/0,075mm |
PTH tolerance | 0,10/-0,10mm | 0,05/0,05mm (Press Fit) |
NPTH tolerance | 0,10/-0,0mm | 0,05/0,0mm |
Controlled Impedance tolerance | -/+ 5ohm(<50ohm), -/+ 10%(≥50ohm) | -/+ 5ohm(<50ohm), -/+ 10%(≥50ohm) |
1 LAYER
Core in Alluminio 3.2mm
Passivazione
8 LAYER
Impedenza controllata
Solder Verde + Giallo
Argento Chimico
8 LAYER
4 Forature a Profondità Controllata
Solder Blu
Oro Chimico
6 LAYER
2 Forature Laser
Rogers 4350+ FR4 TG180
Oro Chimico
6 LAYER
Pad di saldatura su flessibile
Oro Chimico
8 LAYER
FR4 TG180
Oro Chimico
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